Cientistas revelam nova técnica de automontagem para dispositivos eletrônicos avançados e sensíveis à luz

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Por Alex Morales
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Montagem de chips 3D em um laboratório futurista.

São PauloPesquisadores da Universidade Estadual da Carolina do Norte desenvolveram um novo método para fabricar dispositivos eletrônicos auto-montáveis. Esta abordagem inovadora permite produzir componentes eletrônicos como diodos e transistores de forma mais rápida e econômica em comparação com os métodos tradicionais, que costumam ser lentos e geram chips defeituosos. A técnica, chamada de reação de metal-ligante dirigida (D-Met), pode possibilitar a criação de dispositivos eletrônicos mais avançados no futuro.

A técnica D-Met utiliza partículas de metal líquido de uma liga conhecida como metal de Field, que é composta por índio, bismuto e estanho. Aqui está uma explicação simplificada de como ela funciona.

Partículas de metal líquido são posicionadas ao lado de um molde projetado em qualquer tamanho ou formato desejado. Em seguida, uma solução contendo moléculas de carbono e oxigênio, chamadas ligantes, é introduzida. Esses ligantes extraem íons do metal líquido, organizando-os em uma complexa estrutura tridimensional. À medida que o líquido evapora, essas estruturas se compactam, formando um padrão altamente organizado.

Esta técnica oferece grande flexibilidade. Ao alterar o tamanho do molde, o tipo de líquido e a velocidade de evaporação, os pesquisadores conseguem controlar com precisão as estruturas dos semicondutores. Essa capacidade de personalização permite a fabricação de dispositivos optoeletrônicos, já que o processo pode ajustar a banda proibida do semicondutor, tornando-o sensível à luz.

Camadas de grafeno são utilizadas para recobrir óxidos metálicos semicondutores, ajustando suas propriedades para melhorar o desempenho de dispositivos. A adição de bismuto faz com que esses materiais reajam à luz, o que pode ser aproveitado em sensores de luz e equipamentos de energia solar.

Pesquisa Revoluciona a Indústria Eletrônica com Custos Reduzidos

Este estudo traz impactos significativos. Ele ajuda a reduzir o custo e o desperdício na fabricação, enquanto o D-Met viabiliza a produção em larga escala de materiais eletrônicos, algo antes inviável devido a limitações técnicas e financeiras. O método se alinha perfeitamente com a tendência da indústria por projetos menores e mais eficientes.

Avanços na tecnologia podem transformar a fabricação de semicondutores, resultando em dispositivos mais inovadores, como chips 3D. Os pesquisadores Martin Thuo, Julia Chang e sua equipe estão investigando tanto os usos atuais quanto as possibilidades futuras, como a incorporação de dispositivos auto-montados em eletrônicos de consumo e novos sistemas de computação. O trabalho deles, financiado pela Fundação Nacional de Ciência, aponta para uma grande mudança na manufatura de eletrônicos.

O estudo é publicado aqui:

http://dx.doi.org/10.1039/D4MH01177E

e sua citação oficial - incluindo autores e revista - é

Julia J Chang, Chuansen Du, Dhanush U Jamadgni, Alana Pauls, Andrew Martin, Le Wei, Thomas Ward III, Meng Lu, Martin M Thuo. Guided Ad infinitum Assembly of Mixed-Metal Oxide Arrays from Liquid Metal. Materials Horizons, 2024; DOI: 10.1039/D4MH01177E
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