Nova técnica com metais líquidos promete revolucionar a eletrônica flexível e vestível no futuro.
São PauloPesquisadores da Virginia Tech desenvolveram um método inovador para criar componentes eletrônicos maleáveis utilizando pequenas gotas de metal líquido. Essa nova técnica pode revolucionar a construção e utilização de dispositivos eletrônicos, tornando-os mais flexíveis e resistentes. Ela permite conexões entre camadas de circuitos sem a necessidade de perfurar orifícios, o que pode transformar a forma como os eletrônicos flexíveis são projetados e aplicados.
Esta melhoria demonstra diversos benefícios significativos.
Materiais eletrônicos flexíveis são capazes de esticar, dobrar e torcer, possibilitando novos designs e aplicações. Além disso, são duráveis, pois materiais macios absorvem impactos de maneira eficaz, reduzindo o risco de danos. Esses materiais tornam os dispositivos vestíveis mais confortáveis. Eles também abrem caminho para inovações em áreas como robótica e saúde.
Michael Bartlett e sua equipe resolveram um problema na criação de conexões em camadas de circuitos flexíveis. Enquanto a eletrônica tradicional utiliza furos perfurados para conexões, materiais flexíveis requerem um método diferente. Os pesquisadores usaram gotas de metal líquido para formar conexões macias e condutoras entre as camadas.
Novas fronteiras tecnológicas
Este método gera novas possibilidades para diversos setores. Na área da saúde, ferramentas de monitoramento flexíveis podem oferecer mais conforto aos pacientes. Dispositivos vestíveis que se ajustam aos movimentos sem perder a funcionalidade podem trazer grandes inovações. Na robótica, esses avanços podem resultar em máquinas mais ágeis e adaptáveis, auxiliando na execução de tarefas com maior precisão em diferentes ambientes.
O uso de gotas de metal líquido é uma estratégia inteligente. Os pesquisadores aproveitaram a estratificação natural durante a exposição aos raios ultravioleta em seu benefício. Este método não apenas acelera a produção, mas também mantém as conexões elétricas firmes entre as diferentes camadas.
O avanço nessa área sugere um futuro onde a eletrônica é integrada aos tecidos, trazendo roupas inteligentes que podem monitorar dados de saúde ou o ambiente ao seu redor. Com a melhoria dessa tecnologia, ela poderá ser usada em aparelhos do dia a dia, tornando-os mais úteis sem alterar sua aparência ou sensação.
A equipe da Virginia Tech está à frente no desenvolvimento de novas tecnologias de materiais macios, criando eletrônicos que são mais flexíveis, duráveis e ajustáveis do que nunca.
O estudo é publicado aqui:
http://dx.doi.org/10.1038/s41928-024-01268-ze sua citação oficial - incluindo autores e revista - é
Dong Hae Ho, Chenhao Hu, Ling Li, Michael D. Bartlett. Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets. Nature Electronics, 2024; DOI: 10.1038/s41928-024-01268-zCompartilhar este artigo