Une innovation en matériaux souples métamorphose l'électronique flexible et révolutionne plusieurs domaines.
ParisDes chercheurs de Virginia Tech ont mis au point une méthode innovante pour créer des pièces électroniques souples en utilisant de petites gouttes de métal liquide. Cette approche pourrait révolutionner la conception et l'utilisation des appareils électroniques en les rendant plus flexibles et résistants. Elle permet de relier les couches des circuits sans perforation, ce qui pourrait transformer la conception et l'utilisation des dispositifs électroniques flexibles.
L'amélioration souligne divers avantages significatifs.
Les matériaux électroniques flexibles, capables de s'étirer, de se plier et de se tordre, ouvrent la voie à de nouvelles conceptions et utilisations. Leur robustesse permet une meilleure absorption des chocs par les matériaux souples, réduisant ainsi le risque de dommages. Ces matériaux rendent les appareils portables plus confortables à porter. De plus, ils favorisent des innovations dans des domaines tels que la robotique et la santé.
Michael Bartlett et son équipe ont résolu un problème lié à la création de connexions dans des couches de circuits flexibles. Les systèmes électroniques traditionnels utilisent des trous percés pour les connexions, mais les matériaux flexibles nécessitent une méthode différente. Les chercheurs ont employé des gouttelettes de métal liquide pour établir des connexions souples et conductrices entre les couches.
Nouvelles Perspectives grâce à l'Innovation Technologique
Cette méthode ouvre des perspectives inédites dans de nombreux domaines. En médecine, des outils de surveillance plus souples pourraient améliorer le confort des patients. Les dispositifs portables qui s'adaptent aux mouvements sans perdre leur efficacité pourraient apporter des bouleversements significatifs. Dans le domaine de la robotique, ces avancées pourraient donner naissance à des machines plus agiles et adaptables, leur permettant d'effectuer des tâches avec plus de précision dans des environnements variés.
L'utilisation des gouttelettes de métal liquide est ingénieuse. Les chercheurs ont exploité le phénomène naturel de superposition qui se produit lors de l'exposition aux ultraviolets à leur avantage. Cette méthode rend la production non seulement plus rapide, mais garantit également des connexions électriques robustes entre les différentes couches.
Les avancées dans ce domaine suggèrent un avenir où l'électronique sera intégrée aux tissus, créant ainsi des vêtements connectés capables de suivre les données de santé ou l'environnement autour de vous. Au fur et à mesure que cette technologie s'améliore, elle pourrait être utilisée dans les gadgets du quotidien, les rendant plus utiles sans altérer leur apparence ou leur ressenti.
L'équipe de Virginia Tech est à la pointe du développement de nouvelles technologies basées sur des matériaux souples, rendant l'électronique plus flexible, résistante et adaptable que jamais.
L'étude est publiée ici:
http://dx.doi.org/10.1038/s41928-024-01268-zet sa citation officielle - y compris les auteurs et la revue - est
Dong Hae Ho, Chenhao Hu, Ling Li, Michael D. Bartlett. Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets. Nature Electronics, 2024; DOI: 10.1038/s41928-024-01268-zPartager cet article