Svolta nella microelettronica: nuovi studi allungano la durata dei dispositivi avanzati

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Di Torio Alleghi
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Circuito avanzato con microchip luminosi e onde di energia.

RomeRicercatori dell'Università del Minnesota Twin Cities hanno scoperto nuove informazioni su come i dispositivi microelettronici si deteriorano nel tempo. Queste scoperte possono contribuire a migliorare la progettazione di tali dispositivi. Lo studio si è concentrato sui giunzioni tunnel magnetiche spintroniche (MTJ), che potrebbero essere utilizzate in dispositivi di memoria avanzati come la Memoria Magnetoresistiva ad Accesso Casuale (MRAM). L'obiettivo è rendere i sistemi di archiviazione dati più efficienti e durevoli.

Ricercatori di questo studio hanno utilizzato microscopi elettronici avanzati per osservare in tempo reale le minuscole componenti degli MTJ nanostrutturati a livello atomico. Hanno scoperto che un flusso continuo di elettricità restringe i piccoli pilastri in queste strutture, portando infine al malfunzionamento dei dispositivi. Questo problema è stato rilevato a temperature molto più basse del previsto, dimostrando che questi materiali hanno proprietà uniche, compresi punti di fusione differenti.

Scoperte chiave includono:

  • Osservazione in tempo reale del degrado dei dispositivi tramite microscopia elettronica a trasmissione (TEM).
  • Identificazione dei "pori" come segni iniziali di guasto dei dispositivi.
  • Soglie di temperatura di rottura del materiale inaspettatamente più basse.

Queste scoperte sono cruciali per l'industria dei semiconduttori. Comprendendo come i materiali si degradano a livello molecolare, possiamo migliorare la progettazione delle unità di memoria. La ricerca dimostra che modificare la composizione e la struttura di questi materiali può rendere i nuovi dispositivi microelettronici più durevoli e performanti. Questo li rende più affidabili per vari utilizzi, come dispositivi indossabili intelligenti e intelligenza artificiale.

La ricerca dimostra che osservare i dispositivi durante il loro funzionamento (monitorando corrente e tensione) fornisce informazioni molto più dettagliate. Questo rappresenta un grande miglioramento rispetto ai metodi tradizionali e ci aiuta a comprendere meglio i comportamenti dei materiali.

Esiste un grande potenziale di miglioramento per MRAM e altri dispositivi spintronici. Queste tecnologie offrono una migliore efficienza energetica e velocità, quindi i progressi in questo campo potrebbero favorirne una diffusione più ampia. In futuro, ciò potrebbe portare a soluzioni di archiviazione più efficienti e durature per computer, smartphone e sistemi di intelligenza artificiale.

La collaborazione è fondamentale in questo importante progetto. Esperti dell'Università del Minnesota e dell'Università dell'Arizona hanno unito le forze, dimostrando i vantaggi del lavoro congiunto tra diverse discipline. I finanziamenti della National Science Foundation (NSF) e della Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) sottolineano l'importanza cruciale di questa ricerca nel progresso delle tecnologie nazionali.

L'importanza di strutture come il University of Minnesota Characterization Facility e il Minnesota Nano Center emerge chiaramente dal lavoro di squadra. Questi centri sono fondamentali per avanzare nella ricerca sui materiali e sui semiconduttori.

Questo studio analizza il deterioramento dei dispositivi microelettronici di nuova generazione e getta le basi per futuri sviluppi che potrebbero rendere la tecnologia di archiviazione dei dati più robusta ed efficiente.

Lo studio è pubblicato qui:

http://dx.doi.org/10.1021/acsnano.4c08023

e la sua citazione ufficiale - inclusi autori e rivista - è

Hwanhui Yun, Deyuan Lyu, Yang Lv, Brandon R. Zink, Pravin Khanal, Bowei Zhou, Wei-Gang Wang, Jian-Ping Wang, K. Andre Mkhoyan. Uncovering Atomic Migrations Behind Magnetic Tunnel Junction Breakdown. ACS Nano, 2024; DOI: 10.1021/acsnano.4c08023
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