Révolution dans la microélectronique : des chercheurs dévoilent une avancée pour prolonger la durée de vie des dispositifs

Temps de lecture: 2 minutes
Par Francois Dupont
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Carte de circuit avancée avec des puces électroniques lumineuses et des vagues d'énergie.

ParisDes chercheurs de l'Université du Minnesota à Twin Cities ont découvert de nouvelles informations sur l'usure des dispositifs microélectroniques au fil du temps. Ces découvertes peuvent contribuer à améliorer la conception de ces appareils. L'étude s'est concentrée sur les jonctions tunnel magnétiques spintroniques (MTJs), qui pourraient être utilisées dans des dispositifs de mémoire avancés tels que la mémoire à accès aléatoire magnétique (MRAM). L'objectif est de rendre les systèmes de stockage de données plus efficaces et durables.

Les chercheurs de cette étude ont utilisé des microscopes électroniques avancés pour examiner les parties infimes des MTJs nanostructurés au niveau atomique en temps réel. Ils ont découvert qu'un flux constant d'électricité amincissait les piliers minuscules de ces structures, provoquant finalement l'arrêt de leur fonctionnement. Ce problème a été observé à des températures beaucoup plus basses que prévu, révélant que ces petits matériaux possèdent des propriétés uniques, y compris des points de fusion différents.

Les découvertes majeures incluent :

  • Observation en temps réel de la dégradation des dispositifs grâce à la microscopie électronique à transmission (MET).
  • Identification des "trous" comme signes précurseurs de la défaillance des dispositifs.
  • Seuils de température de dégradation des matériaux plus bas que prévu.

Ces découvertes sont cruciales pour l'industrie des semi-conducteurs. En comprenant comment les matériaux se dégradent au niveau moléculaire, nous pouvons améliorer la conception des unités de mémoire. Cette recherche démontre que modifier la composition et la structure de ces matériaux peut prolonger la durée de vie et améliorer les performances des nouveaux dispositifs microélectroniques. Cela les rend plus fiables pour diverses applications, telles que les vêtements intelligents et l'intelligence artificielle.

L'étude révèle que l'observation des dispositifs en fonctionnement (en utilisant le courant et la tension) fournit des informations beaucoup plus détaillées. Cela représente une nette amélioration par rapport aux méthodes plus anciennes et permet de mieux comprendre les comportements des matériaux.

Il existe un immense potentiel pour des améliorations majeures des MRAM et autres dispositifs spintroniques. Ces technologies promettent une meilleure efficacité énergétique et rapidité, permettant une adoption plus large à l'avenir. Cela pourrait déboucher sur des solutions de stockage plus efficaces et durables pour les ordinateurs, smartphones et systèmes d'IA.

La collaboration est essentielle dans ce travail crucial. Des experts de l'Université du Minnesota et de l'Université de l'Arizona ont uni leurs efforts, démontrant les avantages de la coopération interdisciplinaire. Le financement de la Fondation Nationale pour la Science (NSF) et de l'Agence pour les Projets de Recherche Avancée de Défense (DARPA) souligne l'importance de cette recherche pour l'avancement des technologies nationales.

L'importance d'institutions telles que le Centre de Caractérisation de l'Université du Minnesota et le Minnesota Nano Center est mise en lumière par le travail d'équipe. Ces centres sont cruciaux pour les avancées en sciences des matériaux et en recherche sur les semi-conducteurs.

Cette étude décrit le processus de défaillance des dispositifs microélectroniques de nouvelle génération et pose les bases pour des avancées futures qui pourraient renforcer et rendre plus efficiente la technologie de stockage de données.

L'étude est publiée ici:

http://dx.doi.org/10.1021/acsnano.4c08023

et sa citation officielle - y compris les auteurs et la revue - est

Hwanhui Yun, Deyuan Lyu, Yang Lv, Brandon R. Zink, Pravin Khanal, Bowei Zhou, Wei-Gang Wang, Jian-Ping Wang, K. Andre Mkhoyan. Uncovering Atomic Migrations Behind Magnetic Tunnel Junction Breakdown. ACS Nano, 2024; DOI: 10.1021/acsnano.4c08023
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